2026年7月8日，深投控资本已投企业深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”，股票代码：09971.HK）与厦门瑞为信息技术股份有限公司（简称“瑞为技术”，股票代码：07656.HK）携手在香港联合交易所主板挂牌上市，分别成为港股“中国碳化硅芯片第一股”和“视觉具身智能第一股”。两家科创企业同日迈入资本市场，既是其自身实现跨越式发展的里程碑，更是深投控资本坚守硬科技赛道，践行“耐心资本、长期资本、战略资本”理念的典型案例。
一、布局硬科技，精准落子深圳“20+8”产业集群
配资平台查询入口作为投控公司高科技产业的战略投资平台，深投控资本始终围绕国家和区域发展战略，将资金精准配置到“卡脖子”和前沿创新领域，以战略资本的担当响应国家科技自立自强号召，支撑深圳建设全球科技创新中心。
基本半导体成立于2016年，是我国唯一集碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计于一体并实现全链条量产的IDM企业。2020年和2025年，深投控资本分别通过旗下和深圳市“20+8”产业基金新能源汽车基金参与企业多轮融资，坚定支持其重资产、长周期的制造升级之路，筑牢我国第三代半导体的产业基石。
瑞为技术于2012年创立，始终深耕视觉智能十余年，自研视觉大模型与多光谱成像技术，构建从“感知”到“认知”再到“具身执行”的全栈能力。2020年，深投控资本通过旗下在企业成长期精准投入，以国资力量护航企业跨越研发与商业化之间的鸿沟。同时，深投控资本积极推动体系内的协同联动，促成深圳资产对瑞为技术的港股基石投资。
二、全周期陪伴，以“耐心+长期”跨越时间与风险
基本半导体与瑞为技术的成功上市，是深投控资本践行长期主义投资理念的生动写照。在两家企业从研发、量产到商业化的全过程中，深投控资本始终与其并肩同行，跨越每一道关键关卡，先后助推二者获评国家级专精特新“小巨人”企业，并成长为各自细分赛道的领军品牌。
面对半导体制造的高资本消耗与长回报周期，深投控资本不追求短期套利，而是基于对技术壁垒和产业趋势的深度研判，持续加注，陪伴基本半导体度过数轮研发攻坚与产能爬坡；面对AI视觉从技术验证到大规模场景落地的漫长过程，深投控资本为瑞为技术提供稳定的资金支持与产业链资源对接，助其在民航、商业、车载等赛道稳扎稳打，成为人工智能视觉在行业落地中的标杆典范。
未来，深投控资本将继续坚守科创初心，坚持“投早、投小、投硬科技”的投资理念，充分发挥国有资本的引领与杠杆作用，以“耐心资本”陪伴更多硬科技企业穿越周期，以“长期资本”支持企业持续创新，以“战略资本”推动产业链自主可控。
关于深投控资本
深圳市投控资本有限公司（简称“深投控资本”）,注册资本50亿元，是深圳市投资控股有限公司（简称“深投控”）全资子公司，专业从事私募股权基金投资管理，是深投控战略投资和资本运营、基金群业务建设和管理重要实施单位。深投控资本致力于打造国内领先的国资战略投资、资本运营及基金管理公司，以综合金融服务能力，做科技创新企业的价值提升者。
深投控资本管理基金规模逾600亿元，主营业务包括PE股权投资基金、上市公司股权投资基金、并购基金及不动产基金。围绕信息技术、生物医疗、先进制造产业等创新科技新兴产业，与大型国有企业、优质金融机构、龙头产业资本以及国家级和各地方政府引导基金展开合作，充分发挥深投控资源优势配资杠杆融资平台，以专业化、市场化投资方式，聚焦投资大湾区具有高成长性的创新科技企业，支持深圳市高科技新兴产业发展。
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