瀚澜资本丨“基本半导体”（9971.HK）在香港交易所主板成功上市

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北京时间 2026年7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称 “基本半导体”）正式在香港联合交易所挂牌上市，港交所股票代码：9971。此次 IPO基本半导体发行流通股份约 27,386,200 股 H股，发行价为每股 31.62 港元，募集资金净额约为 7.66亿港元（假设超额配股权未获行使）。其联席保荐人为国金证券香港及中银国际。

“基本半导体” 成立于 2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。其业务专注于第三代功率半导体产业，提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。作为一家集成设备制造商（IDM）企业，基本半导体设计、研发并制造适用于一系列应用领域（包括新能源汽车及可再生能源和工业应用）的碳化硅及栅极驱动产品。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

元股证券:ygzq.hk

根据基本半导体公布的最终发售价及配发结果，公司本次全球发售2738.62万股H股，最终发售价为每股31.62港元。回拨后，香港公开发售股份数目为547.74万股，占全球发售股份数目的20%；国际发售股份数目为2190.88万股，占全球发售股份数目的80%。

本次香港公开发售获大幅超额认购，认购倍数约4812.72倍；国际发售获2.98倍认购。按最终发售价计算，基本半导体本次全球发售所得款项总额约8.66亿港元，扣除相关上市开支后，所得款项净额约7.66亿港元

财务数据显示，基本半导体2023年至2025年营收保持增长，2025年实现营收3.11亿元。其中，碳化硅功率模块收入约1.22亿元，碳化硅分立器件收入约5840万元，功率半导体栅极驱动器收入约1.03亿元。同期，公司研发费用约1.10亿元，年内亏损约3.35亿元。